2019年6月19日上午，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目主體工程封頂儀式順利舉行。紹興市委書記馬衛(wèi)光、紹興市市委常委、秘書長陸維、紹興市副市長孫哲君、中芯國際CFO高永崗、中芯紹興董事長丁國興、中芯紹興總經(jīng)理趙奇、中芯紹興總指揮王民華、十一科技黨委書記、董事長趙振元、高級副院長白焰、上海振南工程咨詢監(jiān)理有限責(zé)任公司副總經(jīng)理趙金榮等領(lǐng)導(dǎo)出席儀式。
中芯國際CFO高永崗、中芯紹興總經(jīng)理趙奇先后致辭，對各參建方及紹興市各級市政領(lǐng)導(dǎo)對項目的大力支持和辛勤付出表示感謝。
各參建單位領(lǐng)導(dǎo)親切合影
中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目位于紹興市越城區(qū)皋埠鎮(zhèn)，是省重點建設(shè)項目和省重大產(chǎn)業(yè)項目。項目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬平方米，引進一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測試生產(chǎn)線，生產(chǎn)線將以微機電和功率器件為核心，定位于面向傳感、傳輸、功率的應(yīng)用，提供特色半導(dǎo)體芯片，到系統(tǒng)集成模塊的代工服務(wù)，與中芯國際實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上的差異化互補和協(xié)同發(fā)展。最終，打造成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的特色工藝半導(dǎo)體代工企業(yè)。
項目監(jiān)理組方隊
中芯紹興項目克服了場地內(nèi)市政原水管移除滯后的不利影響，在參建各方的共同努力下，提前一個多月完成主體廠房封頂，充分體現(xiàn)了中國速度。本次封頂為中芯紹興項目開啟了新的起點、新的征程，目前項目正爭分奪秒地實施動力設(shè)備和潔凈室安裝工作，計劃8月中下旬工藝設(shè)備搬入。
各領(lǐng)導(dǎo)在雨中完成封頂澆筑
在后續(xù)階段的施工過程中，我們監(jiān)理單位將緊緊圍繞建設(shè)目標，秉持振南監(jiān)理的優(yōu)良傳統(tǒng)、加強縱橫關(guān)系，努力推進項目工作，嚴格把關(guān)，確保工程質(zhì)量、安全以及施工進度。在市、區(qū)各級領(lǐng)導(dǎo)、相關(guān)部門、建設(shè)單位、總包單位以及監(jiān)理單位的通力協(xié)作之下，不久，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目將完美地呈現(xiàn)在大家面前！
王民華總指揮、趙金榮副總經(jīng)理與項目組成員親切合影
